申請人在申請專利時如何準(zhǔn)備技術(shù)交底資料

企業(yè)的發(fā)明人或個人在申請專利時，常常不知該如何提供技術(shù)交底資料，即不知如何將其擁有的創(chuàng)新技術(shù)或項(xiàng)目以技術(shù)交底的方式呈現(xiàn)出來，下面盛陽專利http://www.xxzysm.cn/ 小編就帶領(lǐng)大家了解一下申請人提供的技術(shù)交底資料主要包括哪些內(nèi)容。


申請人在申請專利時如何準(zhǔn)備技術(shù)交底資料
申請人在申請專利時需提供的技術(shù)交底資料主要包括：專利主題名稱、該創(chuàng)新所屬技術(shù)領(lǐng)域、背景技術(shù)、發(fā)明內(nèi)容、具體實(shí)施方式以及相應(yīng)的附圖，具體的：
1、技術(shù)領(lǐng)域指本結(jié)構(gòu)或方法所屬的應(yīng)用領(lǐng)域；
2、背景技術(shù)，具體可包括如下內(nèi)容：該產(chǎn)品可以應(yīng)用于具體的哪個或哪些領(lǐng)域？現(xiàn)有技術(shù)中的同類產(chǎn)品或方法存在的技術(shù)問題（該技術(shù)問題主要針對我們自己的產(chǎn)品的改進(jìn)點(diǎn)或創(chuàng)新點(diǎn)提出），該技術(shù)問題是由于現(xiàn)有技術(shù)中的產(chǎn)品或方法存在哪些缺陷特征導(dǎo)致的（可以解決多個技術(shù)問題，即我們自己的產(chǎn)品的創(chuàng)新點(diǎn)可以有多個）；
3、發(fā)明內(nèi)容，A機(jī)械結(jié)構(gòu)類：(1) 對結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行描述，說明產(chǎn)品的改進(jìn)點(diǎn)或創(chuàng)新點(diǎn)，包括各零部件的結(jié)構(gòu)名稱及其連接關(guān)系、空間位置關(guān)系、配合關(guān)系等（該部分可以為一個產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)，也可以是該產(chǎn)品的部分結(jié)構(gòu)，所提供的結(jié)構(gòu)特征需要能夠準(zhǔn)確說明、表達(dá)出我們的產(chǎn)品的改進(jìn)創(chuàng)新點(diǎn)）；
（2）對工作原理進(jìn)行描述：工作原理主要是根據(jù)產(chǎn)品的改進(jìn)之處進(jìn)行說明，具體為：機(jī)械結(jié)構(gòu)的啟動至停止的具體的動作流程，以及該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改進(jìn)點(diǎn)或創(chuàng)新點(diǎn)可以起到什么作用。
（3）說明產(chǎn)品的改進(jìn)點(diǎn)或創(chuàng)新點(diǎn)可以解決背景技術(shù)中的哪些技術(shù)問題，同時可以達(dá)到哪種技術(shù)效果、目的和作用？
（4）提供產(chǎn)品改進(jìn)結(jié)構(gòu)的機(jī)械結(jié)構(gòu)圖。
B電路類：（1）提供電路原理圖；
（2）說明電路的改進(jìn)點(diǎn)或創(chuàng)新點(diǎn)，對電路的工作原理進(jìn)行簡要說明，例如我們對某個電路模塊做出了改進(jìn)，需要詳細(xì)說明電路模塊中的包括的起關(guān)鍵作用的電子元件及其連接關(guān)系，說明改進(jìn)的電子元件在電路中可以起到什么作用，應(yīng)用改進(jìn)的電子元件可以達(dá)到什么技術(shù)效果，并簡單說明該改進(jìn)電路的工作原理。
C、工藝類：（1）描述現(xiàn)有的加工工藝存在哪些技術(shù)問題和缺陷？
（2）詳細(xì)描述工藝加工的具體步驟或流程（需包括具體使用的加工工具、加工工具的使用條件、加工的結(jié)構(gòu)形狀特征、工藝參數(shù)等）。
（3）詳細(xì)描述改進(jìn)后的加工工藝可以解決現(xiàn)有技術(shù)中的哪些技術(shù)問題，能達(dá)到什么樣的技術(shù)效果？

企業(yè)發(fā)明人或個人在申請專利時可以根據(jù)產(chǎn)品或項(xiàng)目提供以上相應(yīng)的內(nèi)容，若不知如何總結(jié)相關(guān)技術(shù)材料，可隨時撥打咨詢熱線 400-600-1061~ 與無錫盛陽專利聯(lián)系，同時我們也可以檢索相關(guān)的專利給您作為參考。